处理芯片测试的目的要在找到没毛病处理芯片的前提下尽可能降低成本。处理芯片复杂性愈来愈高,为了确保在出厂的处理器品质出不来其他问题, 必须在在出厂前进行测试以保证作用完好性等。而处理芯片作为一个大批量生产的东西了,规模性功能测试的解决方案, 靠人力基准测试是无法进行这种每日任务。
半导体材料可靠性检测主要分环境试验和寿命试验2个大类，在其中环境试验其中包含了机械设备实验（振动测试、应力测试、离心式加速试验、引线抗压强度测试和引线拉伸试验）、引线易焊性试验、环境温度实验（超低温、持续高温和气温交替变化实验）、湿热试验（稳定环境湿度和交变湿热）、独特实验（盐雾测试、黄曲霉菌实验、低气压试验、静电感应耐受性实验、超高真空实验和辐射实验）；而寿命试验包括了长期性寿命试验（长期性存储使用寿命或长期使用寿命）和加速寿命试验（稳定地应力加快使用寿命、步进电机地应力加快使用寿命和序进地应力加快使用寿命），在其中能够自己选择地去做其中一些。
可靠性测试
1.温度下限工作中实验:受试试品先通电运作测试代码开展考研初试检验。在受试试品不启动条件下，将箱里环境温度慢慢降至0℃,待环境温度稳定后，通电运作测试代码5h，受试试品作用与使用应正常的，实验完了，待箱环境温度返回室内温度，取下试品，在常规大气压力下修复2h。
强烈推荐检验标准：受试试品作用与使用应正常的，外型没有明显误差。
2.超低温存储实验将试样放进低温箱，使箱环境温度降至-20℃，在受试试品不启动条件下储放16h，取下试品返回室内温度，再修复2h，通电运作测试代码进行后检测，受试试品作用与使用应正常的，外型没有明显误差。为避免实验中受试试品起霜和凝露现象，容许将受试试品用聚乙稀塑料薄膜密封性之后进行实验，如果需要也可以在密封套内窗受潮剂。
3.温度上限工作中实验受试试品再进行考研初试检验。在受试试品不启动条件下，将箱环境温度慢慢升至40℃，待环境温度稳定后，通电运作系统自检程序流程5h，受试试品作用与使用应正常的，实验完了，待箱环境温度返回室内温度，取下试品，在常规大气压力下修复2h。
4.持续高温存储实验将试样放进高温试验箱，使箱环境温度升至55℃，在受试试品不启动条件下储放16h，取下试品返回室内温度，修复2h。
可靠性测试步骤：
1、依据实验目标和商品状况，明确实验的种类；
2、假设商品的使用寿命分布类型；
3、依据商品大批量及成本费状况选中试验方案；
4、依据技术以及经济状况，明确新产品的可靠性指标的界线；
5、依据试验方案和给予的主要参数制订抽样方案来确认试品的数量及实验时长；
6、明确测试条件，包含自然条件、工作性质和载荷标准及其试品的初的状态；
7、依据商品性能，要求应检测的主要参数及相关的检测方法和*确测量周期时间；
8、制订故障分类及判断的规则；
9、要求需的记录新项目、内容与相对应文件格式；
10、开展数据统计分析与处理，分辨实验结论，明确提出检测报告。