电磁兼容试验中对于多层PCB板中接地方式有哪些多层pcb线路板从各个电路的地线连接到地平面可以采取很多做法，包括：
一、单点、多点接地方式
1、单点接地：所有电路的地线接到地线平面的同一点，分为串联单点接地和并联单点接地；
2、多点接地：所有电路的地线就近接地，地线很短适合高频接地；3、混合接地：将单点接地和多点接地混合使用。
在低频率、小功率和相同电源层之间，单点接地是*为适宜的，通常应用于模拟电路之中；这里一般采用星型方式进行连接降低了可能存在的串联阻抗的影响。高频率的数字电路就需要并联接地了，在这里一般通过地孔的方式可较为简单的处理；一般所有的模块都会综合使用两种接地方式，采用混合接地的方式完成电路地线与地平面的连接
二、混合接地方式多层pcb线路板如果不选择使用整个平面的作为公共的地线，比如模块本身有两个地线的时候，就需要进行对地平面进行分割，这往往与电源平面有相互作用。注意以下的几点原则：1、将各个平面对齐处理，避免无关的电源平面和地平面之间的重叠，否则将导致所有的地平面分割失效，彼此之间产生干扰；
2、在高频的情况下，层间通过电路板寄生电容会产生耦合；
3、在地平面之间（如数字地平面和模拟地平面）的信号线使用地桥进行连接，并且通过就近的通孔配置*近的返回路径；
4、避免在隔离的地平面附近走时钟线等高频走线，引起不必要的辐射；
5、信号线与其回路构成的环面积尽可能小，也被称为环路*小规则；环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。在地平面分割和信号走线时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题。
