TELEC认证资料
1、说明书;
2、方框图;
3、电路原理图;
4、操作描述; (即对方框图中芯片和晶振工作原理过程的描述,需要体现型号和晶振信息);
5、BOM;(需要体现所有的晶振信息和芯片型号及所有零器件位号);
6、PCB Layout;
7、位号图 ;(即PCB 板上的元器件位置图)
8、标签;(需标明尺寸及产品上的位置图,体现MIC logo、MIC号、MIC logo的尺寸)
9、ISO9001;
10、天线规格书;
11、模块规格书。
TELEC认证流程
1、填写申请表,准备资料和样品;
2、检测机构审核资料并初步测试样品;
3、检测机构向总务部MIC认可的机构正式提出申请;
4、机构审查文件;
5、样品测试,提供测试报告(可由授权实验室测试);
6、文件和测试报告通过后日本MIC发证。