电子元器件检验要求

要考虑检测的叫什么元器件，不同类型的元器件测试的方法是不一样的。如三极管，二极管，电解电容器，电阻器，发光二极管等可以使用万用表检测，小容量高压瓷片电容等能用电容表检测。电子器件的检查是一项不可缺少的基础工作，怎样**高效地检验电子器件的主要参数，分辨电子器件的有没有问题，不是一件千篇一律的事，务必针对不同的电子器件选择不同的方式。进而分辨电子器件的稳定是否。

电子元器件主要有三类检测项目:

1.常规测试

主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等:

根据元器件的规格书测试基本参数，如三极管，要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目，部分出口产品还要测试RoHS。

2.可靠性测试

主要测试电子元器件的寿命和环境试验:

根据使用方的要求和规格书的要求测试器件的寿命及各种环境试验，如三极管，要进行高温试验、低通讯验、潮态试验、振动试验、*大负载试验、高温耐久性试验等项目的试验:

3DPA分析
破坏性物理分析，英文DestructivePhysicalAnalysis，缩写即DPA。它是在元器件的生产批随机抽取适当数量的样品，采用一系列非破坏和破坏性的方法来检验元器件的设计、结构、材料、制造质量是否满足预定用途及相关规范要求。