试验目的：考核在不施加电应力的情况下，高温存储对产品的影响。有严重缺陷的产品处于非平衡态，是一种不稳定态，由非平衡态向平衡态的过渡过程既是诱发有严重缺陷产品失效的过程，也是促使产品从非稳定态向稳定态的过渡过程。
这种过渡一般情况下是物理化学变化，其速率遵循阿伦尼乌斯公式，随温度成指数增加．高温应力的目的是为了缩短这种变化的时间．该实验又可以视为一项稳定产品性能的工艺。
试验条件：一般选定一恒定的温度应力和保持时间。微电路温度应力范围为75℃至400℃，试验时间为24h以上。试验前后被试样品要在标准试验环境中，既温度为25土10℃、气压为86kPa~100kPa的环境中放置一定时间。多数的情况下，要求试验后在规定的时间内完成终点测试。
气候环境可靠性试验：
高低温循环，冷热冲击，快速温变，高温湿热，恒温恒湿，交变湿热、低气压，、霉菌试验，MTBF（高温老化应力试验），HALT（高加速应力寿命试验），HAST（高压蒸煮试验），
机械可靠性试验：
振动试验（随机、正弦），三综合试验（振动试验+温度试验）、机械冲击、碰撞、跌落、斜面冲击、模拟包装运输试验、堆积抗压，颠振、
腐蚀性试验：
盐雾试验，交变盐雾、气体腐蚀 、人工汗液腐蚀，臭氧试验
IP等级防尘防水试验
