国内IG企业大汇总：
12.中芯绍兴
图片
成立时间：2018年
业务模式：制造
简介：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(中芯绍兴，SMEC)成立于2018年3月, 位于浙江绍兴，是一家专注于功率,传感和传输应用领域，提供特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务的制造商。
技术上，立足于场截止型（FieldStop）IG结构，采用业界先进的背面加工工艺，包括背面减薄工艺、离子注入、激光退火及特殊金属沉积工艺。600V~1200V等器件工艺均已实现大规模量产。
中芯绍兴自成立以来，聚焦在人工智能、移动通信、车载、工控等领域，通过构建持续研发和产业化能力，努力实现在微机电系统和功率器件制造工艺方面，达到一平的目标。
深圳市鹏和科技有限公司是一家专业从事半导体集成电路销售与配套服务的独立分销企业，公司2006年成立至今，积累了大量代理以及分销渠道，重点面向终端应用企业及单位、高校、实验室、加工厂等提供电子元器件采购一站式的供应链服务。公司客户遍及新能源、制造、器械、军事、航天、安防以及工业控制等诸多领域。
HIP4086AABZ瑞萨Renesas22+原装**原标现货库存7500PCS
鹏和科技主营品牌介绍：
ArborTechnology是Intel®物联网解决方案联盟的一部分，该联盟是世界上*受认可和信任的技术生态系统之一。英特尔物联网解决方案联盟的成员包括来自广泛行业的解决方案和服务提供商，他们提供人员在智能系统崛起中发挥主导作用所需的硬件、软件、固件、工具和系统集成。
2013年，鹏和科技荣获电子装备产业博览会颁发的“电子装备*具创新潜力奖”，十六年来，鹏和科技坚持以创新为驱动，以质量为生命，贯彻严谨科学的工匠精神，并致力于成为电子元器件行业极具竞争力、影响力的服务商。
元器件小常识：
1、BGA 封装 (ball gridarray)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI芯片，用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方。BGA 不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司的，在便携式等设备中被采用，今后在 美国有 可 能在个人计算机中普及。*初，BGA的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在500 引脚的 BGA。 BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方 法。有的认为 ，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。
应用领域：
3.3其它减噪方式容量超过10MW，转速超过1000r/min的大容量高速电动机，采用刚性的隔离罩(内表面粘贴吸音材料)将电机罩起来，是*有效的减噪办法。在产生气流噪声*强的部分加装有对气流的阻力小，不影响电机散热和装卸方便的消声器。搬运中避免机座遭受机械撞击。电动机是从电源吸收电能，转换成机械能再从轴上输出，电网中采取动态无功补偿和滤波装置，使电源中的谐波分量符合规范要求，提高供电质量，保证电压、频率合格，三相电压平衡，以控制电机噪声。
上式可有下表表示：即上式的项为步距角理论值，(θm-θm-1)=θs。第二项为静止角度（位置）误差的相邻误差，变成步距角误差。步距角误差取（+）或（-）值，（+）或（-）的值与步距角之比的百分数（％）称为步距角精度。（表1）的步距角精度SA用下式描述：滞环误差：转子由任意点正转1圈后，再反向旋转一圈返回原点，各测量位置的偏差角中取值，称为滞环误差。上“误差的表示与位置精度图”中的H即为滞环误差。
从事电气操作的人员（广大电工朋友），经常与各种电路打交道，不是进行照明电路就是进行动力控制电路的安装和维护。什么全压启动、减压启动等各种控制电路全不在话下，操作起来更是得心应手。不知大家想过没有，我们进行各种控制电路安装维护时，都是有现成的控制图纸来指导我们进行操作的，这些控制电路都是设计人员精心设计出来的。我们常用的经典电路，在操作时也是想当然的按图操作，丝毫不怀疑图纸会出现什么问题。那么这些经典的控制电路为什么要这样设计？设计原则是什么？有什么特点？估计大家都没有认真的思考过这个问题。
两端接地效果更好，但信号失真会增大。请注意：两层应是相互绝缘隔离型。如没有彼此绝缘仍应视为单层。*外层两端接地是由于引入的电位差而感应出电流，产生降低源磁场强度的磁通，从而基本上抵消掉没有外层时所感应的电压；而*内层一端接地，由于没有电位差，仅用于一般防静电感应。下面的规范就是佐证：《GB50217-1994电力工程电缆设计规范》——3.6.8控制电缆金属的接地方式，应符合下列规定：计算机监控系统的模拟信号回路控制电缆层，不得构成两点或多点接地，宜用集中式一点接地。