华强北回收海思芯片IC，海思处理器，回收手机内存IC。海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。为面向公开市场，海思以其位于上海的分部为基础，于2018年6月成立上海海思技术有限公司 。自此，海思的产品正式在公开市场。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。
2020年5月7日，华为海思的销售额达到26.7亿美元，也使华为海思进入全球半导体TOP10榜单。
2018年6月19日，基于上海研发中心的上海海思有限公司成立，其产品面向公开市场。
2017年1月，麒麟960被AndroidAuthority评选为“2016年度佳安卓手机处理器”。
2016年10月，海思发布麒麟960，GPU较上一代提升180%，主要搭载于华为mate9。
2016年2月23日，华为麒麟950荣获2016世界移动通信大会GTI创新技术产品大奖。
2015年5月，华为海思宣布与高通共同完成 LTECat.11试验，高下行速率可达600Mbps。
2015年4月，海思发布麒麟935，主要搭载于华为P8高配版与荣耀7。
2015年MWC，海思发布64位8核芯片——海思麒麟930，搭载于荣耀X2、华为P8（部分版本）。
2014年12月3日，海思发布64位8核芯片——麒麟620（kirin620）,搭载于荣耀畅玩4X/4C、华为P8青春版.
2014年10月13日，海思发布海思麒麟928芯片，并搭载于华为荣耀6版
2014年9月4日，海思发布超八核海思麒麟925芯片，4个ARM A7核，4个ARMA15核，加一个协处理器，内建基带支持LTE Cat.6标准网络，搭载于华为mate7、荣耀6Plus
2014年6月海思发布八核海思麒麟920芯片，并于当月搭载于华为荣耀6上市
2014年5月 海思发布四核麒麟910T（kirin910T），搭载于华为P7
2012年2月 在巴塞罗那CES大会，海思发布四核手机处理器芯片K3V2，并搭载与Ascend D上市
