深圳回收intel因特尔ic 回收因特尔cpu

深圳回收intel因特尔ic,回收因特尔cpu,回收德州模块回收MTK芯片,回收Qualcomm高通IC。英特尔一直在研发面向工业需求的芯片产品（包括支持TCC/TSN、功能安全等应用的特定型号芯片）。为助力智能边缘计算产业的发展，边缘计算产业联盟（EdgeComputing Consortium，简称ECC）还联合英特尔及国内厂商一起定义了工业边缘节点参考架构(IndustrialEdgeNode，简称IEN)。该参考设计采用了核心模块和外设模块分离的模块化架构，当CPU和IO解耦时，CPU可单独升级。工业端口也能够进行定制，方便用户针对不同细分场景自定义IO。英特尔基于IEN的端到端解决方案则能更充分地赋能生态伙伴落地全场景应用。以英特尔芯片和IEN为硬件基础，英特尔还能帮助客户更有效地定义其视觉控制器、SoftPLC、运动与数控控制器、数据分析控制器和HMI，等等。英特尔还专注于包括英特尔®工业边缘洞见平台和英特尔®工业边缘控制平台在内的智能边缘软件开发。这些软件汇集了各种参考设计，能够帮助行业伙伴更轻松、更快速地开发解决方案，并将工作负载整合到基于英特尔处理器的平台上，以满足用户更高标准的智能制造需求。英特尔不仅提供的技术，还在持续赋能工业生态系统，并作为创新引擎，为工业生态伙伴提供数字化转型所需的解决方案。在此过程中，英特尔与包括ODM、OEM、系统集成商、软件开发商以及运营商在内的众多生态伙伴，共同开发行业整体解决方案和物联网开发套件，以供制造商和公用事业企业部署。