T2铜箔0.01 0.02 0.03 0.04 0.05 0.06 0.07 0.08

T2铜箔

基本简介

铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，

即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm 铜箔，是用途广泛的装饰材料。

如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，

拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，

结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、

双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料

之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离

铜箔

子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、

汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。

有关机构预测，到2015年，电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，

将成为世界印刷电路板和铜箔基地的大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好

涂碳铜箔的性能优势

1.显著提高电池组使用一致性，大幅降低电池组成本。

· 明显降低电芯动态内阻增幅 ;

· 提高电池组的压差一致性 ;

· 延长电池组寿命 。

2.提高活性材料和集流体的粘接附着力，降低极片制造成本。如:

· 改善使用水性体系的正极材料和集电极的附着力;

· 改善纳米级或亚微米级的正极材料和集电极的附着力;

· 改善钛酸锂或其他高容量负极材料和集电极的附着力;

· 提高极片制成合格率，降低极片制造成本。

3.减小极化，提高倍率和克容量，提升电池性能。如:

· 部分降低活性材料中粘接剂的比例，提高克容量;

· 改善活性物质和集流体之间的电接触;

· 减少极化，提高功率性能。

4.保护集流体，延长电池使用寿命。如:

· 防止集流极腐蚀、氧化;

· 提高集流极表面张力，增强集流极的易涂覆性能;

· 可替代成本较高的蚀刻箔或用更薄的箔材替代原有的标准箔材