东城回收IC芯片,IC回收公司

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覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape和焊盘不能形成锐角的夹角。尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。修改后：3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线:修改后4.shape的边界必须在格点上，grid-off是不允许的。（sony规范)5.shapecorner必须大小一致，如下图，corner的两条边都是4个格点，那么所有的小corner都要这样做。