无卤rohs认证，符合reach和rohs是否可以称其不含卤素？

问：如果这些产品符合REACH和RoHS要求，是否可以声称其产品不含卤素？

答：不是，一家公司不能仅由于符合REACH或RoHS要求无卤状态，并且需要遵循特定于卤素的标准，例如IEC61249-2-21和JS709C来提出这种要求。IEC61249-2-21标准用于指示无卤印刷电路板，而JS709C涵盖了电气产品的所有其他方面。

为了满足IEC61249-2-21标准，印制板及其增强基质所含卤素的总和不得超过1500百万分之（ppm）。该标准将溴和氯的使用限制为每种元素的总和不超过900ppm。累积的总卤素上限为1,500个/例如，包含800 ppm溴和800ppm氯的印制板将保持在各自的限值以下，但加在一起，它们将超过总卤素限制。

为了满足JS709C对低卤素的定义，电子产品（印刷电路板层压板除外）中的每种材料所含的溴化阻燃剂（BFR）所含的溴必须少于1000ppm（0.1％），而少于1000ppm（重量）。来自氯化阻燃剂（CFR），聚氯乙烯（PVC）同类物和/或PVC嵌段聚合物，含PVC的共聚物或聚合物合金的氯。电子设备中包含的塑料中允许的溴或氯含量更高，只要它们不是阻燃剂，PVC或含PVC的物质即可。

符合RoHS和卤素：

问题：如果我的产品符合有害物质限制（RoHS）改版规定，那么它还符合卤素存在标准吗？

回答：不可以，符合RoHS要求并不涵盖所有与卤素有关的标准。

多溴联苯阻燃剂（PBB）和多溴联苯醚（PBDE） 是唯一受RoHS限制的卤化物质。

其他与卤素有关的标准包括：

IEC 61249-2-21：2003

仅覆盖印刷电路板-印刷板和其他互连结构的材料-第2-21部分：包覆和未包覆的增强基材-定义为可燃性（垂直燃烧测试）的非卤化环氧编织电子玻璃增强层压板，铜穿的无卤印刷电路板：

z大卤素总量：1,500ppm。

z大溴：900ppm。

氯含量上限：900 ppm。
 

IPC：IPC / JEDEC J-STD-709  

涵盖电子产品中使用的所有其他内容。

如果溴源来自BFR，则电子产品中的每种材料（不包括印刷电路板层压板）都应包含按重量计<1,000ppm（0.1％）的溴，如果所用氯源是氯，则其氯含量应按重量<1,000ppm（0.1％）。选自CFR，PVC，PVC同类物，PVC嵌段聚合物，PVC共聚物或含PVC的聚合物合金。

电子产品中所含塑料中的溴和氯含量较高（这些设备所含印刷电路板层压材料除外），只要其来源不是阻燃剂，PVC，PVC同类物，PVC嵌段聚合物，PVC共聚物或聚合物合金即可包含PVC。

问：RoHS意味着无铅吗？

答：在实践中，符合RoHS兼容是经常等同于“领导-自由”，符合RoHS指令2002/95 /EC旨在使用有害物质（包括，除其他外，尽量减少铅），但它并不能完全排除一小部分。