检测项目温度湿度偏置循环寿命测试、稳态湿热偏置寿命试验、高加速蒸煮试验、高温存储寿命试验、温度循环试验、加电温度循环试验、温度冲击试验、盐雾试验、温度偏置工作寿命试验、高加速寿命试验、高加速无偏置寿命试验、振动和扫频试验、可靠性试验、老化试验、半导体封装测试、浸渍试验、低气压试验、温度冲击试验、沙尘试验，外部火焰试验、低频振动试验、随机跌落实验、稳态湿热试验、高频振动试验，随机振动试验，耐溶剂试验，颗粒碰撞噪声试验，介质耐压测试，绝缘电阻测试，直流电阻测试，电容量测试，品质因数测试，接触电阻测试，旋转寿命试验，固定电阻器电流噪声测试，强碰撞冲击，可焊性，X射线照射，引出端强度，加速度试验，电阻电压系数测试等。相关检测标准GJB360B电子及电气元件试验方法 温度冲击试验
GB/T 2423.11电工电子产品环境试验 第2部分 试验方法 试验Fd:宽频带随机振动–一般要求
GJB 360A 电子及电气元件试验方法
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GJB 3233 半导体集成电路失效分析程序和方法
GJB 548A 微电子器件试验方法和程序
GJB 548B 微电子器件试验方法和程序
GJB 5914 各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法
GJB128A 半导体分立器件试验方发方法1071密封
GB/T17574半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路
GJB597A 半导体集成电路总规范
GB/T6798半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
GB/T4587半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管
GB/T4586半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管
GB/T 4023 半导体器件:分立器件和集成电路第2部分:整流二极管
GB/T2693 电子设备用固定电容器
GB/T5729 电子设备用固定电阻器
GJB1217A 电连接器试验方法等。
