那么我们常说的芯片测试，到底会测试什么呢？
三大测试
性能测试看芯片好不好
可靠性测试看芯片牢不牢
功能测试看芯片参数、指标强不强
芯片要想顺利上市应用，这三大测试缺一不可。
1、性能测试
芯片在生产制造过程中，有无数可能会引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，需要进行测试筛选。
2、功能测试
芯片制作出来后，为了应用不同场景，对它的各项参数、指标、功能都有一定要求，需要测试是否达标。
3、可靠性测试
芯片通过了功能与性能测试，得到了好的芯片，但是芯片会不会被冬天里讨厌的静电弄坏，在雷雨天、三伏天、风雪天能否正常工作，以及芯片能用一个月、一年还是十年等等，这些都要通过可靠性测试进行评估。
那么要想实现这些测试，我们具体要用哪些手段呢？
// 板级测试 //
主要应用于功能测试，使用PCB板+芯片搭建一个“模拟”的芯片工作环境，把芯片的接口都引出，检测芯片的功能，或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。
需要应用的设备主要是仪器仪表，需要制作的主要是EVB评估板。
// CP测试 //
常应用于功能测试与性能测试中，了解芯片功能是否正常，以及筛掉芯片晶圆中的故障芯片。
