1.COB封装技术:COB封装技术是将IED芯片固定在PCB板上,用封装胶将LED芯片封装:与传统的SMD封装相比,COB封装取消了专型以及通过口流煌的由镍营连接PCB的环节。这样在外力的碰撞下不会操作LED,增加了防护能力,
2.高强度发光,阳光折射下,可将屏幕表面内容高清呈现在可视范围内。
3 灰度控制级知高.可和美1024~4020级发度控制清晰涌直的示示出16.7M以上的药色,保证画面超强立体感