当前，从产业链上游芯片、中游封装到下游显示的相关厂商都在积极布局MiniLED，MiniLED在产能、技术、产品等方面逐步成熟。
全产业链的推动给足了MiniLED量产的底气，但具备量产能力不代表具备大规模商业化的能力。以MiniLED电视为例，2021年电视整体出货量为2.1亿台，其中MiniLED电视出货量为210万。而同属于高端电视的OLED电视，出货量则为670万台。
另一方面，在MiniLED电视2021年210万台的出货量中，三星发布的一系列50~85英寸中高端4K以及旗舰55~85英寸8KMiniLED机种占了150万台。这也就意味着，国产MiniLED电视仍有较大的进步空间。
市场的发展在很大程度上取决于技术与成本之间的博弈。封装端作为LED产业链的中游环节，其技术的发展水平对MiniLED产品有着至关重要的影响。目前，封装端正在积极推动MiniLED产品的商业化进程。
封装企业大多采用背光+直显双管齐下的策略，且随着订单量的不断增长，扩产已成为各封装企业的重要任务，
在SMD和COB之间，还有多种支架型有限集成封装技术，主要包括2in1、4in1、Nin1封装技术。这种技术本质是SMD和COB的混合体封装技术，减少了支架引脚的数量，体现COB封装集成化的思想，但无法真正摆脱万级或十万级的面板级像素失控，在MiniLED 的1.2-0.9mm像素区间,会遇到与SMD封装技术相同的技术瓶颈问题。
除了COB技术外，封装端还创新性的引入了倒装工艺来实现更高发光效率、排列密度和可靠性。
目前在1.2mm以上像素间距范围，还可以使用正装芯片，在1.2-0.7mm像素间距范围内，有红光正装、蓝绿光倒装的解决方案，在0.7-0.3mm像素范围内，RGB都要使用倒装芯片。
未来随着LED向Mini/Micro方向加速演进，倒装技术将迎来快速渗透。
综上，对MiniLED产业来讲，SMD封装技术是目前工艺较为成熟、成本更低的封装搭配，其将在中低端MiniLED产品推广中使用。而倒装COB技术，则是面向未来的新型封装技术，长期来看，其发光效果优势、可靠性优势和高密度排列优势将被放大，有望实现对SMD技术的替代。
