1）Hisilicon 海思的Hi3518 Hi3512 Hi3515 Hi3516 Hi3520 Hi3531 HI3716Hi3531RFCV100 Hi3515RBCV100 Hi3520RBCV100 HI3520DRQCV100；Hi3512估计是出货量 的吧！用在低端市场。优劣势都显而易见。
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3）Ti的DM6467，估计有少数几家在用，比如海康。而DM355/365，用量应该还可以正海和薄粒还有北京光桥都是使用的该方案。听说大家对DM368不是很满意，就是DM365超频上来的。WSLP0805R0190FEAWSLP0805R0190FEA WSLP0805R0190FEM61RA VM61RAVM61RAESQ-132-39-G-DSMBJ18CA T/R SMBJ18CA T/R SMBJ18CAT/RCSR蓝牙芯片、蓝牙模块、新旧带板均可
4）NXP的ASC8850系列。本来NXP把DSP都卖给Trident了，不知道何时又冒出来这么一个芯片。请大家提供相关信息、
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