电子MTBF测试

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　　根据测试，通常2.0G的CPU消耗功率达56.7W，生成温度达70℃；而当频率提高至3.0G时，CPU温度往往超过90℃。在这样的高温烘烤下，主板上的电容器寿命会发生什么变化？

　　为简化起见，不考虑纹波、频率、ESR等因素，电容器的估计寿命可用下述公式表示：

　　其中，L0表示工作温度下的寿命，Tmax表示工作温度，Ta表示实际环境温度。如果环境温度每升高10℃，电容器寿命将下降一倍！

　　由上图右面的曲线可明显看出，随着电容器工作环境温度的上升，其有效寿命急剧缩短。其中有效寿命（Usefullife）是指该种电容器达到给定故障率的时间。

　　MTBF计算方法：

　　MTBF一般测试方法有计算法，实验室预计测试法，实测法。实测法相对来说测试要求比较高，对于样品数量、样品测试时间、以及测试费用都比较高。目前MTBF主要应用的招投标项目都认可计算法和实验室预计测试法，我们市面上通常用的比较多的是计算法和实验室预测法。

　　电子产品的寿命一般都符合浴盆曲线，可分为三个阶段：

　　早夭期：由于设计，原材料，生产等可能出现的原导致一个较高失效率的阶段，也称失效率递减阶段，可通过环境应力筛选加以剔除，保证产品的可靠性。

　　稳定期：这一阶段产品失效率近似一个常数，只有随机失效产生，MTBF即要得到这一阶段的寿命。

　　耗损期：硬件故障期，产品这时已达到设计寿命，进入报废阶段。