CB1.25 LED小间距 指挥中心 全方位的一站式服务

COB封装工艺：COB封装形式全名板里集成电路芯片（Chips onBoard,COB），就是为了处理LED排热难题的一种技术性。是把裸处理芯片用导电性或者非导电胶带黏附在互联基材上，再进行键合线完成其电气连接接地，COB封装形式假如裸处理芯片立即曝露空气中，会受环境污染或人为破坏，危害或毁坏芯片功能，于是便用胶把处理芯片和引线键合导线包裹下去，又称这类封装类型为软包封。

封装形式步骤：固晶-焊线-围坝-匀胶-点粉-检测分BIN/外观检查-老化-QC检测-进库

主要参数：超高对比度，颜色层级更加丰富；超高亮度，适用HDR数字图像处理技术性；超高色准，广播节目电影院级画面质量；低蓝光视觉效果安全防护；颜色采集，界面精准复原。

防护等级：IP65八防技术：防磕碰、防潮、防污、抗蓝光、防盐雾、防水、耐腐蚀、抗静电。

动态性环保节能：智能温控系统设计方案，同样色度，工作电压少，壳体智能化传热，快速散热。

安装方法：前维护/后维护，合理节省室内空间和安装方便快捷，简单维护保养，硬链接，热插拔带电维护；适配平面安装和弧型安装装。

箱体：箱体独特设计方案，便捷组装。

应用领域：应急指挥中心、安防监控系统、新型智慧城市、司法机关、部队、国际金融中心、水利工程、广电、企业等各个行业。