如何判断高分子材料断口分析，检测周期多久

断裂原理

高分子材料的塑性变形由深层的分子结构所致，材料在断裂的过程中，空穴的扩展与塑性应变的相互影响会使断裂过程变得复杂。简单的聚合物晶粒中不能像金属晶粒中发生的那样因滑移引起塑性变形。

断裂分类

高分子材料的断裂分为脆性断裂和韧性断裂。脆性在本质上总是与材料的弹性相应相关联。断裂前式样的形变是均匀的，导致试样断裂的缝隙迅速贯穿垂直于应力方向的平面。一般的脆性断裂是由所加应力的张应力分量引起的，韧性断裂是由切应力分量引起的。

分析方法

1、宏观观察

用肉眼或放大镜低倍观察，一般只能观察，不能拍照，观察到的信息通常采用语言进行描述。其放大倍率低于50倍，一般10倍左右，可以用来观察断口表面的粗糙度，裂纹起始、扩展及终断裂区的特征，判断裂纹走向、起裂源位置、载荷类型及水平等。通常情况下此法是为的光学显微镜观察收集信息的。低倍观察仅要求断口表面洁净，无污染即可。

2、光学显微镜观察
光学显微镜较常用的是体视显微镜，当对宏观断口上的一些特征细节有必要做放大观察时，可以选用光学显微镜直接放大观察。通常分析人员也采用低倍的光学显微镜做全断口的拍照记录，以获取更全面更细节的断口信息，也为下一步微观观察提供基础信息。

3、扫描电镜观察
扫描电镜是一种微观观察的方法，放大倍数可以到上千倍，甚至上万倍，通常与能谱仪(EDS)连用，在断口分析里主要有形貌观察和微区成分分析两个用途。由于高分子材料导电性较差，在扫描观察前需在断口上喷涂一定厚度的导电材料，如金、铂等。为了防止断口表面烧伤，需要控制好观察电压，一般5-15Kv为宜。能谱仪进行成分分析时，可以采用点扫描、线扫描及面扫描三种形式，具体可根据实际需要进行选择。