C19025铜合金(NB109)材料特征1.高强度，H态强度可达540MPA以上2.导电率达IACS到40%以上3.优良的应力缓和率，是磷青铜或者黄铜的1/4-1/10.加工成型性较好，特别适用于电气，电子部件的小型轻量化，高可靠性，低成本化的合金深圳鸿鑫铜业库存现货化学成分
Cu | 余量 |
Sn | 0.9 |
Ni | 1.0 |
P | 0.05 |
物理特性
密度（比重）（g/cm3） | 8.9 |
导电率IACS%（20℃） | 35 |
弹性模量（KN/mm2） | 123 |
热传导率{W/(m*K)} | 150 |
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） | 17.6 |
物理性能
状态 | 抗拉强度 | 延伸率 A50 | 硬度 |
(Rm，MPa） | （%） | （HV） | |
1/4H | 335-470 | 15min | 120-155 |
1/2H | 440-520 | 7min | 135-170 |
H | 500-570 | 5min | 155-180 |
EH | 540-590 | 4min | 160-195 |
SH | 580-650 | 175-210 |
材料应用举例：连接器端子，开关，继电器，IC引线框架
深圳鸿鑫铜业常年库存现货材质牌号：C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109) 、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS)/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)
