C64775铜合金是一款高性能铜镍硅合金材料，高强中导。主要应用于笔记本，台式电脑的内存卡，显卡，CPU插口，TYPE-C类连接器。标准
DIN | EN | ASTM | JIS |
C7025-Sn | / | C64775 | / |
深圳鸿鑫铜业库存现货化学成分：
Cu | 余量 |
Ni | 2.2-4.2 |
Si | 0.25-1.2 |
Sn | 0.05--1.0 |
物理特性：
密度（比重）（g/cm3） | 8.8 |
导电率{ IACS%（20℃）} | 37-40 |
弹性模量（KN/mm2） | 132 |
热传导率{W/(m*K)} | 180 |
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） | 17.5 |
物理性能
厚度mm | 抗拉强度 | 屈服强度 | 延伸率 A50 | 硬度 | 弯曲试验 | |||
90°（R/T） | 180°（R/T） | |||||||
（Rm，MPa） | （Rp0.2，MPa） | （%） | （HV） | GW | BW | GW | BW | |
0.08-0.3 | 830-890 | 800-860 | 3-10 | 255-280 | 0.5-1.5 | 1.0-1.5 | / | / |
