C18665(MSP1)铜合金

C18665可用于：应用是汽车，电气和电子连接器，继电器，载流弹簧和接线盒.它可以应用于需要高压作为高压端子的EV和PHEV。C18665是一种高镁（Mg）合金材料，在中等强度和良好导电性下具有优异的成形性。

标准

DINENASTMJIS

CuMg/C18665MSP1

化学元素%

Cu+Ag≥99.90

Mg0.4-0.9

物理特性

密度（比重）（g/cm3）8.8

导电率{ IACS%（20℃）}62

弹性模量（KN/mm2）130

热传导率{W/(m*K)}270

热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃）17.3

物理性能

状态抗拉强度延伸率 A50硬度弯曲试验

90°（R/T）

（Rm，MPa）（%）（HV）GWBW

R380380-46014min115-14500

R460460-52010min140-1650.51

R520520-5708min160-18012.5

R570570-6206min175-1952.55

R620620min3min190min36

深圳华诚铜业常年库存现货材质牌号：C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)