什么叫失灵说明？
失灵说明（FA）应该是已失效元器件开展的一种过后查验。根据需求，选用电检测及各种物理、金相和化学成分分析技术性，结合电子器件无效前后左右实际情况和有关技术资料展开分析，以证实所报告的内容无效，明确元器件的失效模式、失效机理和导致无效的主要原因。全方位全面的失灵说明可以知道无效的主要原因，针对元器件设计方案、加工工艺、实验或运用的改善具备指导意义，采取相应改善对策清除失效模式或原理形成的原因，以此来实现元器件及其武器装备总体可靠性的提升。
根据失灵说明不难发现无效器件的固有质量难题，也可能发觉电子器件因不按规定标准应用而无效的应用产品质量问题，可向有关部门意见反馈，促进过错方采用改善对策，便于清除所报告的内容失效模式或原理形成的原因，防止其发生，对提升元器件的固有质量或使用性能都具有十分重要的作用。
失灵说明对产品的生产与使用都具有重要的意义，无效可能会发生在产品寿命周期的不同阶段，涉及到新产品研发设计方案、来料检验、生产加工拼装、检测挑选、手机客户端应用等环节，通过对比加工工艺废残品、早期失效、实验无效、小试无效及其当场无效的试品，确定失效模式、剖析失效机理，确立失效原因，*后得出防止防范措施，或降低防止无效的出现。
剖析新项目
基本项目
1、外部检查
2、电参数检测
3、非系统测试
4、X射线拍照X-RAY、X-CT 放射线剖析（3D）
5、PIND
6、密闭性查验
7、声学材料扫描显微镜剖析(SAM）C-SAM、TEM（透射电子显微镜）
8、内部检查
9、截面金相检验
10、引线键合强度测试
11、抗剪强度检测
12、扫描电子显微镜剖析(SEM）、SEM&EDS
13、粗测漏、细测漏
14、内部结构氛围检测仪
15、切成片
16、上色实验
17、FIB（聚焦离子束）
18、ESD检测
19、Latch-up 检测（开关电源端）
20、处理芯片剪切应力、引线键合抗拉力、推球
21、EMMI（光发射光学显微镜）
22、红外热成像仪系统软件
23、TOF-SIMS（二次正离子质谱检测）
外貌分析技术：体视显微镜、体视显微镜、X射线透视图、声学材料扫描显微镜、透射电镜、透射电镜、聚焦离子束
成分分析技术性：X射线能谱仪EDX、俄歇能谱仪AES、二次正离子质谱分析SIMS、光谱仪、色谱分析、质谱分析
电分析技术：I-V曲线图、半导体材料主要参数、LCR主要参数、集成电路芯片主要参数、频谱分析、ESD主要参数、电子探针、机械设备探头、绝缘耐压、电磁阀特点
打开制样技术性：有机化学打开、机械设备打开、等离子刻蚀、化学反应正离子离子注入、腐蚀、切成片
缺点定位技术：液晶屏网络热点、红外热像、工作电压衬度、光发射显微镜像、OBIRCH
普遍失灵说明商品
PCBA、高光板、雨刷器、线束、汽车面板、车载导航、通讯模块、LED、光模版
