MSP1 MSP1铜材料显著特点

MSP1铜材料显著特点是：高强度、高导电、高精度和高的抗软化温度，又兼具适宜的加工性能，电镀钎焊性能。主要用于集成电路和电子分立器件的制作,电子工业接插件及大规模集成电路引线框架材料等。广泛用于电子工业、计算机通讯设备等领域，产品得到中国无锡华晶电子集团等厂家认可，使用情况良好。带材精度高、板型良好、无残余应力。产品替代进口，随着高科技事业的发展，该精密铜带的用量逐渐增加。

MSP1价格力学性能抗拉强度屈服强度热处理硬度密度化学成分力学性能物理性能参数

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1. 交货状态：锻造、铸态、退火态、固溶态、时效态；

2. 外观状态：黑皮态、车光态、磨光态、酸洗态；

3. 尺寸规格：公称尺寸、公差范围、定尺、不定尺、标准尺寸；

4. 质量标准：国标、ASTM、ASME、JIS、JS、DIN、其它；

5. 订货量；

6. 交货期。

详细规格介绍

铜合金板材厚度（MM）：0.5，0.6，0.7，0.8，1.0，1.5，2.0，2.5，3.0，3.5，4.0，4.5 5.0，6.0，6.5，7.0，7.5，8，9，10，12，14，15，16，18，22，24，25，28，30，35，38，40，45，50，55，60，65，70，75，80，88，85，90至400厚。

宽：200，300，310，305，600，1000，1500