IC芯片中,主要影响ROHS的是什么
在IC芯片中,主要影响ROHS的是芯片封装材料和焊接材料。具体来说,ROHS指令限制了电子电器产品和组件中含有铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBBs)和多溴二苯醚(PBDEs)等有害物质,IC芯片的封装材料和焊接材料也要符合ROHS认证要求。一些常用的封装材料,如铅锡合金(Solder)和无机化合物封装材料等,含有大量的铅和其他有害物质,不符合ROHS认证要求,需要进行改进或者寻找替代材料。焊接材料也是ROHS认证的重点,常用的有铅焊料和无铅焊料,为了符合ROHS认证要求,企业需要逐步采用无铅焊料,要对焊接工艺和设备进行优化和改进,确保产品能够符合ROHS认证的要求。
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