GOB工艺目前要过六关,材料关,填充关,厚度关,平整关,表面关,维修关。
(1)材料关
GOB封装材料必须是配合GOB工艺方案研发的定制化材料,须满足如下特性:1、附着力强;2、抗拉力和垂直冲击力强;3、硬度;4、高透明度;5、耐温性;6、耐黄变;7、耐盐雾;8、高耐磨性;9、防静电;10、抗高压等等;
(2)填充关
GOB 封装工艺要保证封装材料完全填充灯珠间隙并覆盖灯珠表面,与 PCB紧密粘合,不能出现气泡、气孔、PCB与胶水粘合面泛白点、空洞、未填充满等现象。
(3)厚度关
胶层厚度一致性(准确描述为灯珠表面以上胶层厚度一致性)。GOB封装后,一定要保证灯珠表面以上胶层厚度的均匀一致性。目前GOB工艺已全面升级到4.0,几乎再无胶层厚度公差,原模组厚度公差多少做完后就是多少甚至可以减小原模组厚度公差。拼接平整度相当完美!
胶层厚度一致性对于GOB工艺至关重要,保证不了就会产生黑屏与点亮状态下的模块化、花屏、拼接高低不平、颜色一致性差等一系列致命问题。
(4)平整关
GOB封装后的表面平整度要非常好,不能出现坑洼、波浪起伏等。
(5)表面关
GOB封装的表面处理。目前行业内表面处理依据不同产品特性分为哑面、雾面、镜面。
(6)维修关
GOB封装后的可维修性,要保证封装材料在特定条件下易于取掉,正常维修后对取掉部分能够进行填充修补。