GOB工艺目前要过六关，材料关，填充关，厚度关，平整关，表面关，维修关。
（1）材料关
GOB封装材料必须是配合GOB工艺方案研发的定制化材料，须满足如下特性:1、附着力强;2、抗拉力和垂直冲击力强;3、硬度;4、高透明度;5、耐温性;6、耐黄变;7、耐盐雾;8、高耐磨性;9、防静电;10、抗高压等等;
（2）填充关
GOB 封装工艺要保证封装材料完全填充灯珠间隙并覆盖灯珠表面，与 PCB紧密粘合，不能出现气泡、气孔、PCB与胶水粘合面泛白点、空洞、未填充满等现象。
（3）厚度关
胶层厚度一致性(准确描述为灯珠表面以上胶层厚度一致性)。GOB封装后，一定要保证灯珠表面以上胶层厚度的均匀一致性。目前GOB工艺已全面升级到4.0，几乎再无胶层厚度公差，原模组厚度公差多少做完后就是多少甚至可以减小原模组厚度公差。拼接平整度相当完美!
胶层厚度一致性对于GOB工艺至关重要，保证不了就会产生黑屏与点亮状态下的模块化、花屏、拼接高低不平、颜色一致性差等一系列致命问题。
（4）平整关
GOB封装后的表面平整度要非常好，不能出现坑洼、波浪起伏等。
（5）表面关
GOB封装的表面处理。目前行业内表面处理依据不同产品特性分为哑面、雾面、镜面。
（6）维修关
GOB封装后的可维修性，要保证封装材料在特定条件下易于取掉，正常维修后对取掉部分能够进行填充修补。
