1）ETL
2）UL
3）FCC
4）CSA-US
5）能源之星认证
1）CSA
2）UL
3）C-UL
4）IC
5）cETL
1）VCCI
2）PSE(强制)
1）KC
2）KCC
3）ATT
1）CE(强制)
2）VDE
3）RoHS测试
4）GS
5）TUV
1）C-TICK(强制)
2）SAA(强制)
1）GOST
1）UC
2）SABS
1）SONCAP
LED灯具可靠性检测项目：
高温测试
低温测试
高低温冲击
恒温恒湿测试
快速温变测试
盐雾测试
紫外（UV）耐气候测试
淋雨测试
沙尘测试
机械振动测试
机械冲击测试
LED灯具可靠性检测依据标准：
GB/T2423系列、GJB150系列、GB/T5170系列、GB/T10586-2006、IEC68-2-14、GJB367.2-87、GB/T2424系列、IEC68-2-1、IEC68-2-1、GB/T10125-1997、GB10593.2-1990、GB/T16585-1996、GB14522-93、GB/T16422.3-97、GB7000.1-2007、GB12085.6-89、IEC60068-2-68、GB4208、IEC60529、GB/T4942.1、IEC60034-5、ISO20653等行业标准及客户自定义标准。
LED灯具性能检测
1、发光强度检测
光强即光的强度，是指在某一特定角度内所放射光的量。因LED的光线较集中，在近距离情况下不适用平方反比定律，CIE127标准规定对光强的测量提出了测量条件A（远场条件）、测量条件B（近场条件）两种测量平均法向光强的条件，2种条件的探测器面积均为1cm2。通常情况下，使用标准条件B测量发光强度。
2、光通量和光效检测
光通量是光源所发出的光量之总和，即发光量。检测方法主要包括以下2种：
（1）积分法。在积分球内依次点燃标准灯和被测灯，记录它们在光电转换器的读数分别为Es和ED。标准灯光通量为已知Φs，则被测灯的光通量ΦD=ED×Φs/Es。积分法利用“点光源”原理，操作简单，但受标准灯与被测灯的色温偏差影响，测量误差较大。
（2）分光法。通过光谱能量P（λ）分布计算得出光通量。使用单色仪，在积分球内对标准灯的380nm～780nm光谱进行测量，在同条件下对被测灯的光谱进行测量，对比计算出被测灯的光通量。
光效为光源发出的光通量与其所消耗功率之比，通常采用恒流方式测量LED的光效。
3、光谱特性检测
LED的光谱特性检测包括光谱功率分布、色坐标、色温、显色指数等内容。
光谱功率分布表示光源的光是许多不同波长的色辐射组成的，各个波长的辐射功率大小也不同，这种不同随波长顺序排列就称为光源的光谱功率分布。利用光谱光度计（单色仪）和标准灯对光源进行比对测量获得。
色坐标是以数字方式在坐标图上表示光源的发光颜色的量。表示颜色的坐标图有多种坐标系，通常采用X、Y坐标系。
色温是表示人眼看到的光源色表（外观颜色表现）的量。光源发射的光与某一温度下**黑体发射的光颜色相该温度即为色温。在照明领域，色温是描述光源光学特性的一个重要参数。色温的相关理论源于黑体辐射，可通过光源的色坐标从包含有黑体轨迹的色坐标中获得。
显色指数表明光源发射的光对被照物颜色正确反映的量，通常用一般显色指数Ra表示，Ra是光源对8个色样显色指数的算术平均值。显色指数是光源质量的重要参量，它决定着光源的应用范围，提高白光LED的显色指数是LED研发的重要任务之一。
4、光强分布测试
光强随空间角度（方向）而变的关系称假光强分布，由此种分布连成的封闭曲线称为光强分布曲线。由于测点较多，且每点都经数据处理，通常采用自动的分布光度计进行测量。
5、温度效应对LED光学特性的影响
温度会影响LED的光学特性。大量的实验可以说明，温度影响LED发射光谱及色坐标。
6、表面亮度测量
光源在某方向的亮度为光源在该方向单位投影面积上的发光强度，一般使用表面亮度计、瞄准式亮度计测量表面亮度，有瞄准光路及测量光路2个部分。
7、LED灯具电参数的测量
电学参数主要包括正向、反向电压和反向电流，关系到LED灯具能否正常工作，是判定LED灯具基本性能优劣的依据之一。LED灯具的电性参数测量有2种：即电流一定的情况下，测试电压参数;电压一定的情况下，测试电流参数。具体方法如下：
（1）正向电压。给待检测的LED灯施加正向电流，其两端会产生电压降。调节电流值确定的电源，记录直流电压表上的相关读数，即为LED灯具的正向电压。根据相关常识，LED正向导通时，电阻较小，使用电流表外接法比较**。
（2）反向电流。给被检测的LED灯具施加反向电压，调节稳压电源，电流表的读数就是被测LED灯具的反向电流。与测量正向电压同理，因为LED反向导通时电阻较大，采用电流表内接法。
8、LED灯具热学特性测试
LED的热学特性，对LED的的光学特性、电学特性有重要影响。热阻和结温，是LED2大主要热学特性。热阻是指PN结到壳体表面之间的热阻，即沿热流通道上的温度差与通道上耗散的功率之比，结温是指LED的PN结的温度。
测量LED结温与热阻的方法一般有：红外微象仪法、光谱法、电学参数法、光热阻扫描法等。采用红外测温显微镜或微型热偶测得LED芯片表面温度作为LED的结温，**度不够。
目前普遍采用的电参数法是利用LEDPN结的正向压降与PN结温度成线性关系的特性，通过测量不同温度下正向压降差得到LED的结温。
