作为西部的半导体行业盛会，GSIE2023以重庆、四川、陕西、贵州、云南半导体产业为依托，全面展示国内外半导体新产品、前沿技术成果和解决方案。博览会将发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合作，创新培育科技化、化、国际化的半导体互动平台，推动西部半导体产业高质量创新发展。
同期活动
博览会将聚焦半导体产业热点难点，同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、评选赛事、人才交流等一系列高端配套活动。举办核心活动——第五届未来半导体产业发展大会，涵盖航天、汽车、**、手机、笔电、家电、医疗等芯片领域，搭建产学研用一体深度互动平台，形成产业生态交流长效机制。大会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英，共同为中国半导体产业未来发展建言献策，加速科研技术成果转换应用落地。
01/ 主论坛（2023年5月10日上午）
n “十四五”半导体产业发展趋势及应对策略
n 品牌自主创新的机遇与挑战
n AI芯片疑难及解决方案
n 国内半导体原创性引领性科技攻关
n 半导体行业解决方案实践分享
n 5G发展推动半导体行业革新
02/ 先进封装测试论坛（2023年5月10日下午）
n 先进封测产业新布局
n 小芯片封装技术的挑战与机遇
n 开启新时代先进封装技术引擎
n 晶圆级先进封装技术突破和应用
n 先进封装工艺设计
n 创新面板封装技术
n 先进封测5G产品应用及挑战
03/ 集成电路设计论坛 （2023年5月10日下午）
n 集成电路产业现状与竞争格局分析
n 人工智能时代EDA解决方案
n 物性故障分析系统提升芯片生产良率
n 极大规模集成电路的工艺集成技术方向
n 芯片异构集成技术助力芯片产业
n IC产业创新生态应用
n 自主可控的国产化集成电路设计方案
参观须知
展会时间：2023年5月10-12日
展会地点：重庆国际博览中心
开放时间：
2023年5月10日 09：30-16：00
2023年5月11日 09：30-16：00
2023年5月12日 09：30-14：30
上届回顾
上届展会汇聚了华为、高通、恩智浦、联合微、卡尔蔡司、中电科思仪、西南计算机、重庆经开区•Qualcomm中国•中科创达联合创新中心、中电科第九所、赛昉科技等300家行业企业参展,展示面积15000平方米，展会三天，吸引了共计12000人次观众参观交流。展会期间隆重举办了“第四届未来半导体产业发展大会”，设置主会场与集成电路、IC设计、封装测试、创新材料、智能手机、汽车芯片等多场专题论坛。汇聚了产业园区、协会领导、企业高层、科研院校及媒体界专家等2000余名人士参会互动。
目标观众领域
1.半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人；
2.5G应用、大数据、物联网、3C笔电、消费电子、智能制造、智慧工厂、医疗、光通讯/光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人；
3.政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表；
4.主流/媒体人及半导体投资机构。