西装COB，部分倒装COB，及全部分倒装COB
LED2个管脚，红绿蓝合拼的一条管脚，接地线1条管脚
LED：经3颗红绿蓝处理芯片放进灯杯里，环氧树脂胶遮盖产生LED灯珠，通过自动切片机打进PCB板里（LED封装形式和标签贴纸）产生LED模块）。可是管脚迎合不稳定死灯，迎合过多穿透PCB板，2个管脚过近会焊锡丝转移，短路故障死灯。
CON:红绿蓝三色处理芯片在芯片塑造凹形槽形成一个人群，焊合到PCB板里立即成形。薄厚特薄。处理芯片发亮不遮挡，发光工作效率高，饱和度更高一些，乳白色表明效果明显。
西装：LEDLED灯珠站起在PCB板里，管脚输入PCB板
部分倒装：COB发亮处理芯片粘在PCB板里，并没有管脚
全部分倒装VS部分倒装：*早COB红色光做不了全部分倒装，红正，绿蓝部分倒装。后边加工工艺发展，红色光还可以部分倒装，于是就有了全部分倒装。
COB和GOB
GOB是glue onboard 板载强力胶 一般LEDLED灯珠表层添充环氧树脂胶
COB是chip onboard 板载处理芯片 处理芯片立即下板做成
差别点
1. 灯的封装工艺不一样
2. 表面处理技术一样，可是COB对环氧树脂胶的配制、喷漆添充有更高的要求
3. COB喷漆处理芯片并不是LED灯珠，做成合格率低
4. COB发亮无遮无挡，发光效果比GOB好
5. COB比GOB和SMD更节能，环保节能50%之上
COB对颜色未进行分光仪调色，专业名词叫炒灯，和GOB比照颜色一致性不太高
模块化设计：每一块板里处理芯片的发光光波长是不一致的，每一块板发光效果是****的
