产品概述
本产品由导电树脂和银、铜、镍、石墨稀等多种导电材料聚合而成的室温固化型高分子导电材料，固化物与金属结合牢靠，
导电性满足铸件电镀时的导电要求，适用于铸件在电镀、电泳、静电喷涂等工艺前进行气孔、砂眼等缺陷修补。
产品特点:
1、与金属类基材具有很高的结合强度，且固化后无收缩；
2、不流不淌易成型，操作简单，修复快捷；
3、耐酸、耐碱、耐热水、耐高温；
4、修复部位可与基材一起进行各类机械加工.
耐介质测试数据表15%盐酸20%硫酸20%磷酸10%氨水15%石灰水50%氢氧化钠试块在室温条件（25℃±2℃）下浸泡于上述介质中30天的质量变化率均﹤1% 注：本说明所有测试数据用到的样件(样块)固化条件均为：25℃ 24h + 80℃4h。 | |
使用方法
1、表面处理：清理待修部位，露出新鲜基材并进行粗化处理，用清洗剂或溶剂清除表面浮尘、油渍，晾置干燥；
2、配制：按重量比A:B＝4:1**称量出适量的A、B两种组份，充分搅拌使之混合均匀。配制好的材料要在规定操作时间内用完（发粘变硬后的材料不可再用）；
3、涂敷：将混合好的材料涂敷于待修部位并压实，应使修补面高出周围基材面，留出打磨或加工余量；
4、固化：25℃固化12~24小时后即可进行后期加工；施工环境温度过低时可采用加热或延长固化时间的方式来完成固化。
5、打磨：打磨好放在酸洗工序之后，在电镀、电泳前用600目以上的水磨砂纸打磨修补部位至修补材料表面光泽消失并且与周围基材面平齐，
用清水冲洗干净后放入槽内进行电镀或电泳。
提示：常温硬化后再加热至80～100℃保温1h以上进行‘后固化’可获得更为理想的机械性能。
1、本资料标注的所有参数数据为我公司实验室或委托第三方测试取得，但由于实际工况复杂多样，我公司特别声明：本资料标注的所有参数数据仅供用户借鉴、参考，
不作为购买、理赔依据，建议用户模拟实际工况环境做用前测试，以模拟测试结果作为选购标准。
2、上述使用方法仅为指导性通用方案，正式施工前请根据现场实际工况确定合适的施工方案。
3、施工环境温度低于25℃时，产品固化所需时间会随之延长，如需加快固化速度可采取适当的加温措施；
4、施工环境温度高于25℃或一次性混合量过大时，都会加快产品混合后的固化速度，应适当缩短操作时间。
产品为一般化学品，过度接触可能会引发过敏性皮肤病，建议保持施工环境空气流通；施工时应穿着一般工作服并佩戴防尘口罩、防护眼镜及防护手套，避免产品与眼睛、
皮肤接触，不慎接触时需尽快用流动清水反复冲洗，必要时请立即就医。
