金丝拉力测试

电子组件在焊接、运输、使用等条件下，通常会由于振动、冲击弯曲变形等，从而在焊点或者器件上产生机械应力，并导致焊点者器件失效。通过测试来模拟焊点的机械失效模型，分析焊点或器件失效原因，评价料件的可靠性。金丝球焊是目前半导体器件芯片封装焊接工艺中具有代表性的焊接技术，焊接过程通过热、超声、压力的共同作用形成，工艺参数调试得当与否直接影响到封装器件的质量和可靠性。拉力测试原理说明：通过左右摇杆将拉针移动至线弧中间，按测试后，Z轴自动向上移动，当拉针触至设定触发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段慢速测试，以保证测试数据的稳定性。评估金丝焊点的可靠性： 用钩针测试的位置一般为焊线长度的1／2，2nd Pull test鱼尾巴处, 1st Pull test高点，也可根据客户要求在指定位置进行拉力测试。位置有差异，强度也有差异。测试需要判定拉力和断线模式，根据被测样品的下限规格值进行分析。也可通过放大镜观察断点的情况。拉力测试主是一种破坏性的测试，是考核焊线工艺质量重要的测试项目，也是目前封装焊线工艺普遍采用的评估项目。测试从线弧的高点垂直、匀速向上钩金丝，测试金丝断掉时所用的大拉力。