PCB板是电子元器件电气连接提供者,是电子设备的核心,PCB的性能关系着产品的质量,产品在温度剧变或高低温交替变化过程中,PCB使用的板材、PP、镀铜、油墨等材料会发生热胀冷缩变化,产生的应力及材料CTE差异等原因,会对样品造成物理损伤、退化、电阻变化等。
试验目的
考核PCB板对温度的高低骤变的适应能力有利于提高产品可靠性质量,试验目的主要有以下4点考虑:
1.产品研发阶段
及时发现PCB板的设计缺陷并纠正,让设计缺陷止于研发阶段,缩短研发周期和降低成本;
2.产品生产阶段
检测产品的品质是否满足客户要求,发现生产工艺缺陷及时排查原因改善,保证出货产品的安全与品质;
3.材料、工艺知识分享
评估使用的基材、油墨、PP、工艺等是否满足产品的可靠性;
4.材料、工艺研究
对比不同的基材、油墨和工艺的产品耐冷热冲击能力,筛选好的材料和工艺。