金相切片，又名切片，cross-section, x-section,是用特制液态树脂将样品包裹固封，进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据。是一种观察样品截面组织结构情况的常用的制样手段。
资质能力：
通过CNAS认可
适用范围：
金相组织分析；焊点切片检查；镀层结构检查；镀层厚度测量；内部剖面检查；失效分析
测试标准：
IPC TM 650 2.1.1，GB 6394,GB 10852, ASTM E112, GB 6462, GB 16594,GJB 548, MIL-STD-883K等。
试验项目：
PCBA板外观检查（板面腐蚀、电迁移等等）
PCBA无铅工艺参数评价（润湿角、空洞、裂纹、IMC等等）；
环境试验后的焊点晶须生长；
芯片引脚键合剪切强度；
镀层厚度、漆膜厚度。