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士兰微是一家综合的半导体公司。从集成电路的芯片设计业务开始，并延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域，士兰微建立了较为完善的IDM经营模式。这个IDM模式就是士兰微爆发的底层原因。半导体行业中主要有两种芯片生产模式：IDM模式(集成器件制造)是自己设计兼制造，还有Fabless(无工厂)的芯片设计再委外Foundry代工模式(晶圆代工)。数字芯片追求先进程，“Fabless+Foundry”模式大大降低了设计行业的准入门槛，Foundry通过资源集中得以负担先进制程的巨大资本开支需求，这种模式近三十年来取得了快速发展。IDM模式有自己的优势，产能供应稳定，并且交货时间更短。尤其在芯片短缺的当下，优势就体现了出来。士兰微自有产线包括5/6/8/12英寸的晶圆制造产线、外延片制造产线、功率器件封装产线、晶圆测试和成品测试产线、LED芯片生产线及LED显示屏封装产线，是国内制造产能领先的IDM公司。长期的布局，*终带来如今的价量齐升。在各类半导体功率器件中，未来*有增长前景的产品将是MOSFET与IGBT模块。预计到2022年，全球MOSFET市场规模将接近75亿美元；根据中国产业信息网数据，2020年全球IGBT单管市场空间达到60亿美元左右。