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1）Hisilicon 海思的Hi3518 Hi3512 Hi3515 Hi3516 Hi3520 Hi3531 HI3716Hi3531RFCV100 Hi3515RBCV100 Hi3520RBCV100 HI3520DRQCV100；Hi3512估计是出货量 的吧！用在低端市场。优劣势都显而易见。
NS（国半） INTEL（英特尔） MAX（美信） DALLAS（达莱斯） Lattice（莱特斯） Infineon（英飞凌）BC869TJA1054T+N1家庭配电箱的箱体内接线汇流排应分别设立零线、保护接地线、相线，且要完好无损，具良好绝缘。空气开关的安装座架应光洁无阻并有足够的空间，应安装在干燥、通风部位，且无妨碍物，方便使用。绝不能将配电箱安装在箱体内，以防火灾。家庭配电箱不宜安装过高，一般安装标高为1.8米，以便操作；进配电箱的电管必须用锁紧螺帽固定。若家庭配电箱需开孔，孔的边缘须平滑、光洁，配电箱埋入墙体时应垂直、水平，边缘留5-6毫米的缝隙，配电箱内的接线应规则、整齐，端子螺丝必须紧固。2）Ambarella的A系列芯片，估计是效果 好的吧！用在中高端市场。优势明显，毕竟是做DV出身的，劣势不清楚，请大家指正。
3）Ti的DM6467，估计有少数几家在用，比如海康。而DM355/365，用量应该还可以正海和薄粒还有北京光桥都是使用的该方案。听说大家对DM368不是很满意，就是DM365超频上来的。SMCJ18.0A-HRASMCJ18.0A-HRA SMCJ18.0A-HRANS品牌LM系列;1206 104K X7R500VRT0805DRD131K6L RT0805DRD131K6L RT0805DRD131K6LSMCJ480ASMCJ480A SMCJ480A
4）NXP的ASC8850系列。本来NXP把DSP都卖给Trident了，不知道何时又冒出来这么一个芯片。请大家提供相关信息、
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