CuNi1Pb1P属于铅镍铜棒(铅丹铜) 。CuNi1Pb1P)含铅镍铜CuNi1Pb1P是独特的沉淀硬化合金，包含铜，铅，镍和磷。合金中的镍和磷结合形成磷酸镍，在加热到合适的温度时会溶解在铜中，并且可以通过淬火来保留。随后的时效将以高度分散的方式从固溶体中沉淀出磷酸镍，从而产生具有出色的应力松弛性能的显着硬化和强化效果。随后的冷加工进一步提高了强度。
CuNi1Pb1P化学成分如下：
Ni：0.80-1.20％
Pb：0.80-1.20％
P：0.15-0.35％
Sn：0.05％
Zn：0.50％
Fe：0.05％
Cu：余量CuNi1Pb1P典型应用
该产品为高强度铅镍铜合金，高导电、易切削。可加工棒材及线材。
产的铅丹铜具有优良的导电、导热、耐腐蚀、抗高温性，产品品质优良、公差、表面光洁、直线度好。
广泛应用于连接器、电气插件、端子、电气元件、汽车零件、弹性元件等。
CuNi1Pb1P名义上由97.8％的铜，1.0％铅，1.0％的镍和0.2％的磷组成，而C19140名义上由98.3％的铜，0.5％铅，1.0％的镍和0.2％磷组成。它们以其高耐腐蚀性，高拉伸强度和屈服强度，高电导率，可加工性和抗应力松弛性而著称。
由于当合金处于沉淀硬化状态时，铅和磷酸镍不是固溶体，因此电导率相对较高。经过适当的热处理，可以预期电导率约为55％IACS。铅含量还赋予两种合金良好的切削性。
良好的可成型性，可加工性，易于电镀和高弯曲强度也是该合金众所周知的特性，从而使它们能够在需要高强度，耐腐蚀合金的许多应用中成功替代众所周知的铍铜。含铅的镍铜具有明显的成本优势。主要用于电触头，连接器插针，插座工业：电子设备，同轴和圆形连接器的圆柱触头
