超低坏点率，运行及维护成本低
P0.9COB封装技术避开了表贴SMT的回流焊工艺，而是可以使用包括热压焊、超声焊、金丝焊等在内的“低温焊接工艺”，这使得脆弱的半导体LED晶体颗粒，不用经受240度以上的高温考验，彻底杜绝了高温过程对LED晶体颗粒造成的损坏，*大程度降低了生产
过程中坏点、死灯的产生。在使用过程中，由于采用COB封装工艺，LED芯片等元素被完全保护在胶体内，彻底杜绝了碰撞、静电、温度湿度、污染等因素对像素点的损害，使得COB封装的微间距坏点率及整屏失控率控制在百万分之一以下。
采用COB 封装工艺使得COB 封装LED显示屏坏点率及整屏失控率控制在百万分之一以下，无风扇的设计不但降低了噪音减少故障点，保证了屏幕在使用过程中几乎不会产生任何维护成本。使得屏体可满足7×24小时连续使用的严格要求，为用户带来更舒适的使用体验，更轻松的售后保养、工程技术维护与支持。
| 成立日期 | 2018年06月13日 | ||
| 法定代表人 | 鲁亚琳 | ||
| 注册资本 | 500万人民币 | ||
| 经营范围 | 一般经营项目是：计算机软硬件的技术开发；电子、通信与自动控制技术研发;液晶显示器、液晶监视器、液晶拼接墙、广告机、触控一体机、互联网+智慧一体机显示设备、机电设备、安防产品、数码产品、OLED等平板显示屏、多媒体软件的销售；经营电子商务；应用软件开发；国内贸易，货物及技术进出口;电子设备上门安装服务。（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：通信系统设备制造；控制系统设备制造；发射设备制造;广播电视接收设备及器材制造（不含卫星电视广播地面接收设施）;安全技术防范产品制造;音响设备制造;影视录放设备制造;LED显示屏制造。 | ||
| 公司简介 | 迈芯维是深圳市康普信息技术有限公司针对于COB封装的MIcroLED及MiniLED高端8K显示产品推出的主力品牌，基于原有研发、生产制造、项目实施的管理优势，目前公司大力推动海外及国内市场，向行业领军企业看齐，立志成为全球领先的LED超高清显示屏专家之一，引领全球COB新型显示技术，8K超高清LED显示应用践行者，行业COB小间距显示产品应用开拓者，中国农行品牌入围供应商。目前公司的显示项目案例 ... | ||
