此前曾为京东方首款玻璃基AMMNT背光量产交付提供关键AM直驱技术的驱动IC厂商华源半导体也认为，玻璃背板在克服良率后，具备设计、生产效率、成本方面的潜力优势，在较高的分区数对封装要求提高，对线路要求更高时，玻璃基板更有机会脱颖而出。有业内人士表示，到MicroLED阶段，玻璃基板凭借工艺精度高、翘曲度小等优点可以拥有更大的发展空间。
MiniLED背光玻璃基板的应用能够满足当前对整机厚度薄型化、降低功耗的普遍需求，在家庭娱乐及日常工作中覆盖面广泛。百柔新材料新能源材料事业部总监郭冉告诉行业,“在Mini/MicroLED领域，稳定性较好、成本较低的玻璃基板将会是易弯曲、易伸缩和易翘曲的PCB板的良好替代品。”在LED领域，百柔新材料主要以基板材料为切入点，主攻TPC陶瓷基板和LED显示玻璃基板。目前，百柔新材料的TPC陶瓷基板和4层玻璃显示基板技术已基本成熟，并且已向客户送样，示范线产能大概1~2千平米/月。在2022年2月21日，沃格光电发布公告称，拟设立江西德虹显示技术有限公司，投资16.5亿建设玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目，项目建成达产将实现玻璃基材的Mini/Micro LED基板总产能524万平方米，大力加码扩大玻璃基的生产。而一直从事传统LED的东山精密、国星、晶台等在内的国内封装龙头企业在目前开始批量供应PCB基Mini产品的也并未放弃在玻璃基板技术方面的努力。