硅片，是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。
硅片检测项目
质量检测、厚度检测、隐裂检测、工业问题诊断、表面有机物检测、电阻率检测、压阻系数、表面粗糙度检测、反射率检测、翘曲度检测、微量元素检测、碳氧含量检测、结晶度检测等。
硅片检测标准
1、GB/T 40110-2021 表面化学分析 全反射X射线荧光光谱法（TXRF）测定硅片表面元素污染
2、GB/T 39145-2020 硅片表面金属元素含量的测定 电感耦合等离子体质谱法
3、GB/T 29055-2019 太阳能电池用多晶硅片
4、GB/T 37051-2018 太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法
5、GB/T 34479-2017 硅片字母数字标志规范
6、GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法
7、GB/T 30860-2014 太阳能电池用硅片表面粗糙度及切割线痕测试方法
8、GB/T 30859-2014 太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法
9、GB/T 30869-2014 太阳能电池用硅片厚度及总厚度变化测试方法
10、GB/T 30701-2014 表面化学分析硅片工作标准样品表面元素的化学收集方法和全反射X射线荧光光谱法(TXRF)测定
11、GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
12、GB/T 29505-2013 硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法
13、GB/T 26068-2010 硅片载流子复合寿命的无接触微波反射光电导衰减测试方法
14、GB/T 26067-2010 硅片切口尺寸测试方法
15、GB/T 6617-2009 硅片电阻率测定 扩展电阻探针法
硅片检测范围
单晶硅片、太阳能硅片、多晶硅片、半导体硅片等。