深圳COB小间距源头公司航显光电以其全倒装COB 1R 1G 1B集成封装(MiniLED芯片)技术脱颖而出。COB芯片的全倒装设计可大幅降低亚像素之间的距离,提高光效,使之成为指挥调度中心,短视距会议室高清节能一个重要的解决方案。COBP0.78125的像素间距也获得了大量的认可,显示效果节能的帧清晰。将超硬质COB内黏冶金与表面锡点合法达到精密焊接,极大地提升了抗冲击性和稳定性。其柔韧性也让它在多种应用场景下拥有更长的寿命。
航显光电的全倒装COB 1R 1G 1B集成封装技术将在未来LED市场上,持续创造价值和持续引领着行业的发展。