Cu-HCP是高纯度铜的一种，其中“HCP”代表“High ConductivityCopper”（高导电铜）。它是一种高纯度电解铜，通常含铜量超过99.95%，并且氧含量、磷含量等杂质控制在非常低的水平。Cu-HCP具有高导电性、低气孔率、优良的加工性能和热性能，是制造高品质电子和电器元件的材料选择。它的主要特性包括：
密度：8.94 g/cm³
电导率：小为 IACS（国际电工委员会标准），可以达到101.5% IACS
熔点：1084℃
热膨胀系数：16.5 * 10^-6（20℃ - 300℃）
加工性能：良好的弯曲和成型性能，易于制成复杂的零件。
耐腐蚀性：具有良好的耐腐蚀性
Cu-HCP通常用于制造高精度电子元件、导线、发电机、通信设备、X射线设备、半导体制造设备等。在通信、电子、电器等领域，Cu-HCP是一种理想的导体材料，其高导电性能为电器和电子元件良好的性能提供了坚实的保证。
