电子元器件GJB4.2-83高温试验标准
电子元器件的高温试验是为了检测元器件在高温环境下的耐热性能，从而判断该元器件在实际应用中的可靠性。GJB4.2-83是中国军用电子元器件高温试验的标准。
检测标准
该标准规定了电子元器件在高温环境下的测试条件和要求。主要内容包括：测试温度范围、测试时间、试验样品的型号、测试方法、测试步骤、测试结果等。
测试方法
样品准备：按照规定选取符合标准的样品进行测试。
测试步骤：
样品预热：样品放置在80℃环境下预热1小时。样品测试：将样品放置在高温炉中，温度从室温升至+125℃，并保持2小时。从+125℃降温至-55℃，并保持2小时。后再从-55℃升温至+125℃，并保持2小时。样品冷却：样品从高温炉中拿出并放置在室温环境下冷却4小时。 测试结果
测试完成后，根据样品的外观和功能判断测试结果。
符合标准的样品外观应该没有明显的物理性损伤和变形，电气性能应当不受影响，其功能应当与测试前一致。若出现以上情况，则样品不符合标准。
以上是电子元器件GJB4.2-83高温试验标准的介绍。该标准的实施对于确保军用电子元器件在复杂环境下的可靠性具有重要意义。检测知识分享机构应该严格按照该标准，对电子元器件的性能进行检测知识分享，确保其符合国家相关标准。
