MEMS热式气体质量**传感器利用气体流过外部热源加热的流路管道时产生的温度场变化来测量气体质量**，核心MEMS芯片集成一个热源（加热元件）和一对测温元件（分别置于热源的两边）。当MEMS芯片表面接触的气体静止时，热源所建立的热量分布图是以加热元件为中心的对称分布，两个测温元件的输出相等；当气体在MEMS芯片表面流动时，气体分子带走的热量使热源所建立的热量分布图发生偏移，两个测温元件之间的输出差是气体质量**的函数。气体质量**的变化直接影响热扩散的程度，进而影响两个测温元件之间的温度差，而温度差信号经转换和放大电路变成标准压电信号输出
本报告针对****厂商的三款MEMS热式气体质量**传感器：AWM3300V（霍尼韦尔，Honeywell）、CAFS3000（康森斯克，Consensic）和D6F-P（欧姆龙，Omron）进行物理分析，包括器件拆解、芯片剖析及材料分析等，并依此推测出MEMS芯片制造工艺，还从器件封装、性能、PCB及芯片等方面进行对比分析。*后，我们还检索并分析了上述产品的专利情况
霍尼韦尔AWM3300V是一款基于MEMS技术的惠斯通双电桥控制气体质量**传感器。AWM3000系列具有放大功能，因此能用于**增益和将电压偏移引入传感器输出。其加热器控制电路和传感桥供电电路位于封装电路板上，测量**可至1.0 SLPM，能承受*大共膜压力25psi，可应用于加热、通风和空调系统的风门控制气体分析仪、低真空控制、医用呼吸机、肺活量仪和制氧机等。
康森斯克CAFS3000系列气体质量**传感器主要由MEMS热式**传感芯片、运算放大器、微控制器（MCU）等组成，集成的Sigma-Delta A/D转换器和具有内部校准功能的逻辑电路及MCU共同保证了传感信号实时有效的采集，并在内部进行相应的补偿算法处理以获得**的**信号，独特的封装技术使得产品满足不同范围的气体**测量（**范围：0 – 2000 sccm），可应用于制氧机、防毒面罩和呼吸器、喷雾器、持续气道正压通气（CPAP）设备、麻醉分娩等。
