这些接点的损坏都是由于面两种材料的热系数相抵触而产生的应力和材料的热恶化造成的;2、IG模块封装流程分别依次经历一次焊接,一次邦线,接着二次焊接,二次邦线,组装,上外壳,涂密封胶,等待固化,后灌硅凝胶,再进行老化筛选。
IG模块有3个连接部分,分别是硅片上的铝线键合点、硅片与陶瓷绝缘基板的焊接面、陶瓷绝缘基板与铜底板的焊接面。这个工艺流程也不是死板的,主要看具体的模块,有的可能不需要多次焊接或邦线,有的则需要,有的可能还有其他工序。
回收IG模块、IG的主要应用领域:作为新型功率半导体器件的主流器件,IG已广泛应用于工业、4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、、等产业领域,以及轨道交通、新能源、、新能源汽车等新兴产业领域。
上面也只是一些主要的流程工艺,其他还有一些工序,如等离子处理,超声扫描,测试,打标等等。深圳市坪山新区美硕电子材料经营部秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户至上,信誉为本”的原则为广大客户提供优良安全的服务。
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电网频率,我国为50HZ。p:电机极对数,2极电机,对数是1;4极电机,对数是2;8极电机,对数是4。比如一台2极电机,转速n=60秒×50HZ/极对数1=3000转。但这是同步转速,异步电机,转子转速低于定子旋转磁场转速,异步转速还涉及到电机转差率的因素,转差率=(定子转速-转子转速)/定子转速,不同厂家生产的电机转差率也不同,通常在10%以内,一般在4%左右。异步转速和转差率关系:N=(60F/P)×(1-S%),2极电机异步转速=3000×(1-4%)=2880转左右。
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