GJB150.4A-2009低温试验的⽬的是在于评价在贮存、⼯作和拆装操作期间，低温条件对装备的安全性、完整性和性能的影响。亿博检测是专业第三方GJB150A检测机构，实验室具备GJB150.4A-2009标准CNAS检测资质和检测能力，可提供GJB150.4A-2009低温试验第三方检测服务，并可出具**认可的第三方检测报告。
GJB150.4A-2009低温试验可能激发的故障
1、材料的硬化或脆化；
2、材料产收缩，不同零部件膨胀率不同引起零部件咬死；
3、电⼦器件的性能发⽣改变；
4、减振架刚性增加；
5、破裂与龟裂、脆裂、冲击强度改变和强度降低。
GJB150.4A-2009低温试验程序
程序⼀：贮存；
程序⼆：⼯作；
程序三：拆装操作。
GJB150.4A-2009低温试验的测试时间
低温⼯作试验：低温温度点达到稳定后，设备带电保持2⼩时；
低温贮存试验：低温温度点达到稳定后，设备不⼯作保持24⼩时；
拆装操作低温试验：低温温度点达到稳定后，⾄少保持2⼩时。
GJB150.4A-2009低温试验测试⽅案
低温⼯作试验：-40℃，带电⼯作2⼩时，结束后恢复⾄常温保持2⼩时，试验期间产品应能正常⼯作；
低温贮存试验：-55℃，贮存24⼩时，结束后恢复⾄常温保持2⼩时，试验后产品应能正常⼯作。
GJB150.4A-2009低温试验检测依据
-GJB150.4A-2009军⽤装备实验室环境试验⽅法第4部分：低温试验
-GJB367A-2001军⽤通信设备通⽤规范
-GJB322A-1998军⽤计算机通⽤规范
-GJB3947A-2009军⽤电⼦测试设备通⽤规范
-GJB4.3-1983舰船电⼦设备环境试验低温试验
-GJB4.4-1983舰船电⼦设备环境试验低温贮存试验