TSn0.12低锡铜合金带性能
TSn0.12低锡铜合带是一种铜合金材料，含锡量低于0.15%，其中添加了少量的磷、镍和铁等元素。其主要性能包括：
1.良好的导电性：TSn0.12铜合带具有良好的导电性能，广泛应用于电子领域中。
2.良好的耐腐蚀性：该铜合带对氧化和腐蚀具有较好的耐性，可用于需抗氧化和耐腐蚀性的零件。
3.优异的加工性能：TSn0.12低锡铜合带具有良好的可塑性和可加工性，易于成型、加工、焊接等。
4.良好的热传导性能：铜合金具有良好的热传导性能，TSn0.12低锡铜合带同样具有较好的热传导性。
5.良好的强度：TSn0.12铜合带具有较高的强度和耐磨性，可用于对强度和耐磨性要求较高的场合。
TSn0.12低锡铜合带应用于电子、电器、铸件、汽车、造船、机械等领域，特别适用于制造高精度电子元件，可用于制造电子组件、连接器、弹簧、锁扣和射频接头等高精度制品。
