C70310高导铜性能
高导铜是一种电导率高于传统纯铜的材料,主要包括单晶高导铜和多晶高导铜。它的电导率可以达到以上,具有良好的导电性和导热性能。此外,高导铜还具有较高的机械强度、低的热膨胀系数、优异的耐腐蚀性和可焊性等优良特性。因此,高导铜被广泛应用于半导体领域、航空航天业、电力电子、通信设备、**等领域。
C70310高导铜合金
C70310是一种高导铜合金,具有高导电性、高热导性、高强度、良好的耐热性、耐腐蚀性和焊接性等优良性能。该合金主要由铜、镍和铬等元素组成,其中铜含量达到了99.8%以上。
C70310高导铜合金的应用领域很广泛,包括航空航天、电力电子、通信设备、医疗器械、化工设备等领域。在半导体领域中,C70310高导铜合金被广泛用于制造大规模集成电路(VLSI)、超大规模集成电路(ULSI)等电子元件,以实现更高的工作效率和性能。同时,在制造半导体材料的过程中,C70310高导铜合金也被用作热沉、电极、电缆和电镀材料等用途。