全自动晶圆去胶清洗机适用于硅片晶圆湿法清洗、湿法刻蚀、显影、去胶、LIFT-OFF等工艺；
标准吸盘适用于2-12英寸晶圆，其它规格可定制；
一体式清洗腔体；
进口伺服电机控制，转速及工艺时间参数可自由设定；
采用进口专用旋转电机，运行安静平稳，故障率低；
全自动晶圆去胶清洗机真空吸盘采用PEEK+PTFE材质，强度高、耐腐蚀、密封性能好；
载片台采用真空吸附+PIN定位，防止甩片碎片；真空度≤-100KPa；
化学液及纯水自动供应，**可视可调；
可装配装取片机器人；
全自动晶圆去胶清洗机配套药液供应系统；
配有兆声清洗，兆声频率280-950KHz可选，功率连续可调；
可配置滚刷刷洗；
*高转速可达3500RPM+；
工艺参数可设定存储；
全自动晶圆去胶清洗机主要优点及应用
增加化胶区多片化胶功能，立式摆放，同时可放多片绷膜环进行化胶，**清洗效率增加加液及回收桶，方便加液及集中处理废液，并且翘曲，厚度可以测量
化胶溶液循环净化过滤系统，减少排放，**重复利用率，降低成本
全自动晶圆去胶清洗机全包围安全护罩，保护操作人员不被机械部件碰撞
采用伺服电机驱动，可精准定位
产品夹爪，齿轮齿条运动，可兼容8~12吋片环，不用频繁更换料爪
放置到化胶浸泡区浸泡15-20S，可垂直放置5件
清洁毛刷共8个，前后两组，上下，左右清洗，全方位无死角