全自动晶圆*终清洗机提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统，用于先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的z大化支持z理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。
全自动晶圆*终清洗机采用双面无接触的方式对晶圆进行清洗或蚀刻的专用设备，适用于2"-6"晶圆、4″-8″晶圆、8″- 12″晶圆。
工艺过程可编程，适应不同工艺需求
可对正面及背面同时进行清洗或腐蚀
采用双手指机械臂传送晶圆
全自动晶圆*终清洗机采用双面无基础清洗载物台
配备药液控温单元
配备自动配药单元
可选配PVA刷洗功能
全自动晶圆*终清洗机可选配兆声单元
可选配自动灭火单元
全自动晶圆*终清洗机特点：
1、可更换清洗吸盘，可使用4-12英寸的清洗吸盘；
2、操作程序可按作业需求编写调整，设备运行流程、清洗时间及各项参数可自行编制；
3、设备运行状态及参数在线实时监控，自动门配有安全光栅，保证操作安全；
4、全自动晶圆*终清洗机采用真空吸附式清洗盘，晶元夹具的取放更安全、方便；
5、摆臂式清洗，清洗范围可编制，适用范围广、无清洗盲区、无二次污染，清洗效果更佳；
6、设备清洗室全密封，且配有自动挡水圈，有效防止二次污染；
7、高速离心设计，转速可调节100-2000R/Min；
8、配备独特的静电消除装置，辅助清洗达到**效果，可选择使用氮气；
9、全自动晶圆*终清洗机配有大面积透明观察窗；
10、缩减宽度的省空间设计，结构紧凑，占用空间小；
11、整机镜面不锈钢机身，能耐酸碱，对工作环境无污染，镜面机壳易于保养。
