电子电器/半导体检测第三方检测机构

产品范围Scope of testing products

民用电器检测、日用电子消费品检测、轨道交通用电器检测、航空航天电器检测、军用电器检测、防爆电器检测、半导体元器件检测、硅单晶检测、3D-Xray检测等

常见检测项目Common test items

总容积、透射比、折射率、反射率、传导率)、灵敏度、分辨力、可靠性、连通性、凝露试验、自燃气体、高毒性废气(砷化氢、磷化氢、***、锗烷)、机械性能(杨氏模量、泊松比、剪切模量、各向异性行为、剪切和键合强度、残余应力、表面力、摩擦力、热膨胀系数、热导率等)、电学性能(电导率、电阻率、介电常数、电流、电压等)、辐射系数、插入损耗、回波损耗、电压驻波比、开关速度、温度特性、热处理废气、芯片剪切强度、*大制冷温差、电镀件盐雾试验、表面涂层材料检测、挥发性有机化合物、内部水汽含量测试、其他残余气体分析、粒子碰撞噪声检测等

常用检测标准Common testing standards

QB/T 5369-2019 半导体制冷器具

GB/T 1555-2009 半导体单晶晶向测定方法

GB/T 13422-2013 半导体变流器 电气试验方法

GB/T 14028-2018 半导体集成电路 模拟开关测试方法

GB/T 15653-1995 金属氧化物半导体气敏元件测试方法

GB/T 32817-2016 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范

GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

GB/T 14030-1992 半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理

GB/T 14031-1992 半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理

GB/T 14032-1992 半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理

GB/T 14029-1992 半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理

GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压

GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾

GB/T 8446.3-2004 电力半导体器件用散热器 第3部分：绝缘件和紧固件

GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性

GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度

GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动

GB/T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照

GB/T 8446.2-2004 电力半导体器件用散热器 第2部分：热阻和流阻测试方法

GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度

GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分：光电子器件 测试方法

GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量)

GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：温度变化 双液槽法

GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度(引线牢固性)

GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求